【芯片分析】问:答2025,79

2025-07-23 12:15:41      来源:华西都市报

芯片金属层之间的通孔VIA,英文全称是什么?

A1

via就是全称,本身就是一个英语单词。

Q2

解完UV后,膜的粘度有几十mN/25mm的,有几百mN/25mm的,这种在选择的时候有什么rule吗?粘度到多少工厂才会难摘取?

A2

参考短边diesize。

Q3

lowk制程(比如40nm)的芯片,大家有遇到过弹坑问题引起的早夭失效的案例吗?

Al制程有遇到过弹坑问题导致的早夭失效,但是lowk制程的我自己目前没有遇到过弹坑问题导致早夭失效的案例。

A3

Lowk失效风险更高,lowk机械强度弱,CTE也高,对机械和温变应力都更敏感。

Q4

芯片做完TC(-65~150度)500cycle后,有发现Bump和RDL侧面轻微delamination,这种要按照JEDEC的哪个标准来判断是可接受还是不可接受的?

A4

J-STD-020E标准中有对分层的判定标准,die区域是不能有分层的。

Q5

是否有遇到过QFN车规芯片有经过三温测试,出现Die裂的情况?

A5

三温的顺序,是否pass,在每种温度下warpage的数据,pogopin有没有卡住,都要考虑。

Q6

硅凝胶怎么去除?

A6

用专门的溶胶剂,溶胶剂也不贵。

Q7

晶圆从厂里出货后,包装原封不动的话,可以自己保存吗?自己暂存需要什么条件?

A7

氮气柜25左右温度保存。

Q8

如下图Decap后看到的裂纹可能是什么原因导致的?

A8

这种不是应力造成的,去查sawing工艺,基本上是sawing的diamaflow出了问题,CO2bubble打少了,在sawing的过程中电荷没有及时导出,局部放电导致的,可以随便切一个位置看一下,topmetal会有静电击穿的现象,就像长出了一根天线,而且passivation已经碎了,可靠性肯定会有问题,不建议出货。

Q9

现在PMIC这个赛道,CP/FT的生产测试都用的哪个测试平台?

A9

要看这个PMIC的复杂程度,一般的8200能搞定,也可以看看ETS和8300。

Q10

芯片的射频输入口,在FT测试都很正常,贴片后被静电损伤的很多,IV曲线正常,但是LNA的增益和对地阻抗下降很多,像是通过CDM模式放电损坏的,这个有什么办法避免吗

A10

这个不一定是静电,如果是CDM的话,那就是加工过程中机台接地不好,也要看一下焊锡材料,焊锡厚度这些是不是符合之前的生产标准,有没有生产波动,一般来说批次性的问题,和生产品质相关性比较大。

11

CSP封装的芯片,想排查一下是否因应力损坏X-ray能看出来吗?

A11

不能,X-ray会直接穿透,建议利用3D-OM六面检查。

Q12

IR是什么设备?

A12

红外线,可以看隐裂,chip内部crack&chipping。

Q13

AEC-Q100做HAST时,要求每个被测单体样品都处于正常工作状态吗?我们有一款产品需要SPI通信发送唤醒指令才会正常输出,否则就处于待机状态,在待机状态下可以做HAST吗?

A13

唤醒指令后器件就不是属于最低功耗状态了,不需要唤醒。

Q14

为满足以下需求,该如何确认实验时长?

满足T_USE=85摄氏度,寿命10年的HTOL考核条件:

1.T_SRTESS=150度,

V_SRTESS=1.1*VCC工作电压,

考核时长>=?

2.T_SRTESS=125度,

V_SRTESS=1.1*VCC工作电压,

考核时长>=?

A14

Tuse最好有missionprofile,按照85度预估,150度stress时间就要2000hrs左右了。

Q15

我们一颗产品TC后pad全是分层,如下图,正常吗?

A15

这张CSCAN扫描看起来是diesurface正下方及周围有脱层,可以发一下TSCAN进行佐证,所以您这个应该是背晶位置脱层了。由于您这个是做TC之后的样品,明确指向温度相关,故优先确认封装的材料各膨胀系数关系。上图diesurface/leadframe没发现脱层,所以排除由外而内的应力或脱层。

Q16

BHAST3批是按照三个wafer批次来做还是三个封装批次?

A16

验封装的,wafer批次/封装批次不关键,你隔一周release一批最好。

Q17

QFN做完BHAST(130℃/85%RH,96hr)后失效,EDX发现背面lead间EMC表面有大量Sn(>20%)和Cu(>4%)的成分(图上点状物),想问下这可能是电迁移吗?什么情况才会造成这样的现象?

A17

吸氧腐蚀的可能性比较大,镀层应该可以看到腐蚀掉了(薄了),有一种可能是做完Precon以后要做SAT如果是放在Tray盘里做SAT的且拿出来以后水没有吹干,则会在镀层表面形成一层水膜,这时候就会发生吸氧反应。

Q18

车规QFN产品pinpitch最小有要求0.5mm吗,有什么文件定义吗?

A18

行业不会有这个定义,要么也是你的客户公司有此内部规则。

Q19

晶圆从厂里出货后,包装原封不动的话,可以自己保存吗?自己暂存需要什么条件?

A19

氮气柜25左右温度保存。

Q20

Cornerwafer的ESD,LU还需要单独评估吗?

A20

没这个要求,除非设计师希望收集这数据做比对。

Q21

HBM实验会影响FT的SCAN测试吗?

A21

有可能会有影响的,毕竟HBM是一个破坏性实验。

Q22

关于HTOL的寿命换算要根据poweron时间和missionprofile,这两个有更具体的定义吗?

A22

这两项都是根据终端应用场景定义的。

Q23

消费级芯片工作温度0-70℃,是哪个JEDEC文件定义的,为什么不能0°以下工作?

A23

芯片设计就是匹配0°以上使用场景的。

Q24

FPGA产品一定要做SER吗?如果做SER,放射源推荐什么?Alpha源还是X-ray类高能光束?

A24

内部有memory一般才需要SER,SER放射源看场景,一般推荐中子源和阿尔法源。

Q25

PBO也是类似PI的passivation材料吗?

A25

应用领域差不多,类似于低温PI,目前也就WPR系列封装有在用。

Q26

BGA从板子上拆下来之后,锡球焊接不上,要怎么修复?确定焊盘没有损坏,可能需要清洗,如果需要清洗的话,一般怎么个清洗流程?

A26

用1%稀硫酸+超声波洗一下试试,大概十几秒到半分钟。

  钟自然出生于1962年8月,安徽桐城人,曾在原地质矿产部和原国土资源部工作多年,2014年任原国土资源部党组成员,中国地质调查局局长、党组书记。

责编:潘意书编辑

气血不足最怕的几个动作

  国家防灾减灾救灾委员会办公室、应急管理部会同国家粮食和物资储备局向河北、山西、内蒙古、山东、河南5省(区)调拨3万件中央救灾物资,支持地方做好抗旱救灾各项工作。

白宫公布特朗普在战情室照片

  参与运营北京奥林匹克森林公园西畔的国家网球中心两片红土网球场地的维宁体育创始人、CEO纪宁8日告诉《环球时报》记者:“本就稀缺的网球场馆在郑钦文夺冠后变得更加炙手可热,现在根本都约不上。”

那尔那茜事件涉事人员将被严肃追责

  新疆机场集团总经理吕辉斌表示,国泰航空开通乌鲁木齐至香港航线,标志着乌鲁木齐天山国际机场的航线网络又一次升级,满足了新疆及周边地区旅客日益增长的出行需求,不仅提升了乌鲁木齐机场的国际化水平,也将进一步增强新疆的区位优势和影响力,共同助力打造乌鲁木齐成为连接亚欧区域门户复合型国际航空枢纽目标。

昭昭墨墨

  “积极管理你的核心业务,这真是一剂难吃的药。我们有很多艰苦的工作要做。”墨菲表示,虽然底特律汽车制造商需要重新思考在中国的经营方式,但美国电动汽车领导者特斯拉的情况略有不同,与传统的底特律汽车制造商相比,特斯拉在电动汽车零部件方面拥有大约1.7万美元的成本优势,这有助于该公司在中国市场的发展,使其有“更大的发展空间”。(汪品植)

奸杀岁女童男子被执行死刑

  反观乌鲁木齐,偏居西北一隅的位置,为向西开放提供了便利。李瀚明指出,与乌鲁木齐类似的其实是哈萨克斯坦阿拉木图,两座城市都位于亚欧航路的中间点。利用空客A321XLR这样的远程窄体机,阿拉木图成功开航伦敦。在国内,乌鲁木齐是唯一一个用窄体机能直飞欧洲的航空枢纽。

以媒爆两架轰炸机从美国飞往关岛

  携程集团副总裁秦静认为,随着这一政策的施行,将加速中国与澳大利亚之间的旅游交流及经贸互动。同时,政策也将惠及在澳大利亚生活的逾百万华人华侨,使得他们回国探亲或旅游的过程更为简便顺畅。秦静指出,作为亚太地区的重要国家,中国与澳大利亚在经济上具有高度的互补性,合作潜力巨大,未来也期盼在旅游领域激发更强劲的合作动力。/p>

台网红吸大麻被抓甩锅大陆警方

  受高空低槽东移影响,16日河南省有分散性阵雨、雷阵雨,雨量分布不均,中西部局部中雨或大雨,并伴有短时强降水、雷暴大风等强对流天气。/p>

特朗普称打击伊朗处核设施

  国泰航空之前已在内地开通19个航点,但这次格外用心,为乌鲁木齐航线专门投放了配备可全平躺商务舱座椅的A330-300宽体机,在机载娱乐系统加入了《我的阿勒泰》,商务舱酒单上还出现了新疆产的红酒。