近日，开发者在iOS18代码中发现了苹果A19和A19Pro两款芯片，预计由iPhone17系列首发搭载。

苹果A19代号Tilos，将由iPhone17Air首发；苹果A19Pro代号Thera，CPID为T8150，将由iPhone17Pro与iPhone17ProMax首发搭载。

苹果A19和A19Pro都是基于台积电3nm工艺制程打造，预计采用第三代3nm制程N3P，相比前代N3E工艺，新制程在相同功耗下性能提升5%，在相同性能下功耗降低5%-10%，晶体管密度也有所提升。

iPhone17Air、iPhone17Pro系列配备12GB运行内存，iPhone17标准版则配备8GB内存，四款新机将于9月份正式发布。

　　“要完善科技创新体系，积极对接国家战略科技力量和资源，优化完善创新资源布局，努力攻克一批关键核心技术，着力打造西部地区创新高地。”

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