IT之家7月8日消息，台媒《经济日报》昨日报道称，联华电子（IT之家注：即联电、UMC）的先进封装中介层(Interposer)获得高通验证，进入试产阶段，有望2026年首季度量产出货。

报道指出，联电的先进封装中介层业务此前局限在RFSOI制程应用领域，对营收贡献有限；而与高通的合作则将业务扩展到高速计算芯片方面，包括AIPC、车载芯片和AI服务器领域，极大扩展了潜在市场规模。

此次联电向高通出样的中介层兼具电容功能，规格为1500nF/mm2，与逻辑芯片和内存的需求匹配。

　　2019年9月，国务院办公厅印发《关于促进全民健身和体育消费推动体育产业高质量发展的意见》，其中提到推动体育赛事职业化，支持发展体育经纪人队伍，挖掘体育明星市场价值。2019年12月，国家体育总局发布废止部分规范性文件的通知，《关于对国家队运动员商业活动试行合同管理的通知》等限制运动员商业活动的规定被废止。曾文莉认为，即便如此，目前国内体育经济的价值还有待充分释放。她对已走上职业化道路多年的网球充满希望，认为网球市场可能是一个突破口。