天钡预热AI MAX 395处理器新迷你主机NEX3：9、5

软件产品可以快速迭代，而硬件产品从0到1，每一步都写满了“不可逆”。从概念验证到量产交付，硬件产品的每一个决策都关乎成本、周期与成败。本文将结合真实项目经验，系统拆解硬件产品从立项到落地的关键路径，涵盖需求定义、方案选型、打样验证、供应链协同等核心环节。如果你正准备踏入硬件世界，或正在为项目推进焦头烂额，这篇文章将为你提供一份实战指南与思维地图。

从纯软件转硬件产品已有两年，通过IPD流程方法论落地了两款VOIP移动手机。VOIP（VoiceoverInternetProtocol）通俗地说就是基于Internet网络的电话，优势是话费降低、功能丰富、通话质量好。本文主要介绍IPD(IntegratedProductDevelopment)方法。

IPD流程包含8个阶段：TR0（市场分析阶段）→TR1（需求与方案评审）→TR2（设计规格评审）→TR3（设计验证评审）→TR4（工程样机验收阶）→TR4A（试产准入评审）→TR5（试产转首次量产的准入评审）→TR6（完成首量）→TR7（稳定量产）。TR（TechnicalReview）是技术评审，

TR0市场分析阶段

TR0是市场分析阶段，重点围绕“做什么”及“能不能做”，产品立项前的高层决策评审。老板叫你做份TR0报告，大脑一片空白，细细一想（掉细胞又掉发），需要以下要素

市场分析：市场盘子有多大，市场玩家及份额分析。赶紧出发去找行业报告、各个玩家的财报等

产品定位：回答做什么？关注用户，明确目标用户、用户痛点、使用场景分析

竞争策略：关注对手，明确产品的竞争优势，包含外观、功能、体验、销售渠道、价格等方面

可行性分析：实现风险有哪些以及解决方案

成本及利润分析：针对市场可接受的目标价格和公司的利润模型，倒推成本要求；评估成本可行性，有条件地可买回来竞品进行成本分析和学习；利润分析要回答这款产品的盘子有多大，各个区域的销量占比，预测年度销售额

TR1需求与方案评审

TR1阶段会敲定主芯片方案选型，进行技术可行性方案评审，完成核心技术风险排除。产品经理在该阶段重点负责输出产品需求包：ID需求、硬件需求、软件需求、文档需求、包材需求、兼容性需求。

ID需求

ID（IndustrialDesign）是对一个硬件产品的外观造型、使用方式、人机交互进行设计，比如产品外观风格、尺寸、重量、屏幕大小、按键、接口类型、喇叭、麦等要求。所有影响外观设计的要素要提好要求，比方说机械按键要细到按键位置、键程、按键间隙、是否需要背光灯等。

产品经理可借助3D设计图和外观铣样结合来判断外观是否符合市场需求。ID定稿后，会移交给CMF和结构。CMF分别指代了C（Color颜色）、M（Material材料）、F（Finishing表面工艺），CMF设计师设计产品颜色、材料、工艺、纹理，影响了产品风格和质感。结构设计师会进行内部装配设计，产品经理在结构装配不下时需要调整外观时介入决策。

硬件需求

需要构建好硬件优势，明确核心/差异化功能所需要依托的硬件。硬件需求列表包含主芯片、存储、无线（Wi-Fi/Bluetooh）、震动、传感器、接口、电池、电源、丝印等需求。产品经理要给出最耗性能场景，进行性能和功耗摸底，辅助主芯片和存储选型。

硬件方案和成本常常存在冲突，这块要求产品经理有很好的功能价值度判断能力，决策要非常谨慎，硬件后期变更成本高且落地周期很长。

软件需求

软件需求重点关注版本发布时间、版本意义。首个版本围绕卖点构建核心竞争力，人无我有，人有我优。需求要讲清楚为什么干这件事？好处是什么？不做会怎么样？需求要重点关注场景和竞品分析。

场景分析即解决什么用户在什么环境下的什么问题。举例续航要区分理想环境、出厂默认情况、用户高频使用功能开启、全部功能都开启下的要求。异常场景很容易被遗漏，比方先插电源充电再装电池如何反应。

产品文档需求

从用户需求出发设计文档需求，主要有QSG(Quickstartguide，快速入门指南)、Datasheet(产品手册)、UserGuide(用户操作手册)、AdminGuide(管理员指南)、部署文档等，由于涉及海外市场，还要考虑中文和多国语要求。

产品包材需求

产品包材需求主要是产品的包装设计，需要考虑合规性、环保性、用户操作便捷性。目标市场是否有环保可持续发展要求，是否需要在包装盒上打印认证标签方便海关快速识别等。

兼容性需求

VOIP设备作为通讯终端设备，作为配套解决方案，需要兼容主流的PBX（PrivateBranchExchange）PBX合作伙伴。涉及配件，可能要兼容主流的蓝牙耳机等。

TR2设计规格评审

TR2阶段需要进行硬件原理图和系统方案设计，产品经理要完成需求说明书输出和评审，配套交互视觉设计输出和评审。

TR3设计验证评审

TR3进行硬件PCB发板、软件详细接口设计和测试用例设计。结构工程师会提供结构铣样机器进行确认，通过后会进行结构开模，明确T0样机时间。

硬件工程师、结构工程师、ID设计完可以粗步定下来硬件成本。

TR4工程样机验收

产品经理需要对T0样机进行UAT（UserAcceptanceTesting，用户验收测试），T0样机比较粗糙，关注功能性和体验性，比如接口易插排、挂墙使用等，有问题要及时反馈改模。

TR4A试产准入评审

TR4A通过进入试产，会诞生小几百台试产机器，且有可配套Alpha测试软件。为了保障产品质量及有竞争优势，产品进入做精品环节：个人试用→部门集中试用→内部实验局→外部实验局。

个人试用参照需求列表和说明书验收，输出问题清单，尽可能提升个人验收水平。部门集中试用时，产品经理需要策划验证项，包含核心功能、新功能、风险功能等。组织集中试用后，UAT后输出产品试用报告，更新Alpha版本。

内部实验局FAE（FieldApplicationEngineer)、销售会参与日常试用，FAE会输出内部实验局报告，目的是最大化在内部暴露问题及多角色判断产品具有竞争力。外部实验局会邀请渠道客户进行测评，通过是关系比较好、配合度高、有需求的客户测评，外部实验局若反馈质量问题或者竞争力不足，会卡产品上市。内外部实验局完成后会输出可商用的Beta版本。

试产机器数量分配包含产品试用、PBX认证、展会、研发样机等。外部实验局的机器要求是与量产标准一致的试产机器。

TR5试产转首次量产的准入评审

TR5通过进入首量，Beta版本需要提前于首量一周时间准备好，才能赶上产量配套。

TR6完成首量

TR6阶段会有小几千台量产机器，软硬件达到可渠道送样状态。销售会去筛选有量的渠道客户名单进行送样测试和新品导入，产品在这阶段要收集铺样反馈。为了加速产品推广上量，产品经理会发布送样政策，渠道可以优惠价采购样机。产品价值传播对上量至关重要，内部需要对销售进行新品培训赋能，外部需要对渠道客户开新品发布会。

TR6主要监控初期量产质量，进行量产稳定性评审，只有一次性生产良品率大于阈值才能进入TR7。

TR7稳定量产

TR7阶段产品就转稳定量产，可开放下单及公开上市。上市材料有官网、产品宣传视频、社交媒体宣发（领英、Youtube等）、Flyer（宣传单页）、BattleCard(竞争优势)等。