由芯师爷主办的“2025硬核芯”评选活动火热进行中，现以“云展览”的方式为您全方位展示中国芯产品及企业。

参评企业：芯璐科技

企业介绍

芯璐科技是一家专注于嵌入式FPGA（eFPGA）设计创新的高科技企业，致力于以先进的软硬件协同设计技术，为各行业提供高效、灵活、可定制的芯片解决方案，助力智能化升级与数字化转型。

公司的核心技术围绕“可重构专用处理器”展开，依托自主研发的ArkAngel®设计引擎，构建了涵盖架构探索、硬件设计到软件开发的全流程设计平台。该平台融合软硬件协同设计理念，通过创新的数字化流程，突破传统模拟版图模式，显著缩短开发周期、降低成本，同时提升芯片设计的灵活性与性能。

芯璐科技团队由具有20年以上行业经验的资深芯片硬件与算法专家组成，具备强大的研发与工程落地能力。自成立以来，公司已完成两轮累计近亿元融资，获得“市级专精特新中小企业”，“上海市最具潜力投资50佳”等称号，并拥有二十余项核心发明专利与软件著作权。2024年公司营收突破千万元，技术商业化快速推进。

今年初，芯璐科技正式升级到全新eFPGA设计生态系统平台——ArkAngelEngineeringEdition（AAEE）。作为芯璐自研eFPGA架构ArkAngel®的工程版工具链，AAEE致力于构建从架构定义到版图生成的自动化闭环开发流程，是eFPGA领域面向平台化生态的跨越式升级，堪称“eFPGA界的Xtensa（Cadence开发的一种高度可配置的软核处理器架构）”。

产品：eFPGAIP-MX200e

芯璐第一代产品MX200e定位于中高端嵌入式FPGAIP核，支持灵活集成到各类SoC或数模混合芯片中，为系统赋予强大的可编程能力。

该产品通过先进的模拟版图自动化设计技术，突破了传统FPGA在面积和灵活性上的限制，实现内部资源的动态可重构。用户可根据实际应用需求灵活配置和调整逻辑资源，显著提升设计自由度和芯片差异化能力。同时，公司还配套提供高效易用的专用EDA软件，助力客户快速完成设计、验证与部署。