消息称联电先进封装：中介层获{得高通验}证 接近量!!产出货

IT之家7月8日消息，台媒《经济日报》昨日报道称，联华电子（IT之家注：即联电、UMC）的先进封装中介层(Interposer)获得高通验证，进入试产阶段，有望2026年首季度量产出货。

报道指出，联电的先进封装中介层业务此前局限在RFSOI制程应用领域，对营收贡献有限；而与高通的合作则将业务扩展到高速计算芯片方面，包括AIPC、车载芯片和AI服务器领域，极大扩展了潜在市场规模。

此次联电向高通出样的中介层兼具电容功能，规格为1500nF/mm2，与逻辑芯片和内存的需求匹配。

　　[环球时报综合报道]“一段时间以来，比亚迪、吉利等中国自主品牌的崛起给不少外国汽车品牌带来压力。”美国CNBC网站18日报道称，美银证券汽车产业分析师约翰·墨菲当天在美国汽车媒体协会有关活动中表示，美国底特律三巨头（即通用汽车、福特汽车和斯特兰蒂斯）应“尽快”退出中国市场。他同时警告说，美国三大车企需要采取更严厉的措施削减开支，尤其是在内燃机业务方面，因为这是目前利润的主要来源。