本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）综合

联发科在云端与边缘运算方面，都持续有佳绩传出。

7月10日，联发科公布6月合并营收重返500亿元新台币大关、达564.34亿元新台币，攀上近33个月高点，月增24.9％，也比去年同期增加30.9％，并带动第2季营运实绩达成财测目标。

联发科原预期，以美元兑新台币汇率1：32.5计算，第2季合并营收介于1472亿元至1594亿元新台币之间。联发科统计，第2季合并营收为1503.68亿元新台币，落在财测区间，季减1.9％，年增18.1％，为单季历史第三高、历年同期次高；累计上半年合并营收为3036.81亿元新台币，年增16.4％。

联发科先前提到，不断变化的关税状况已为全球几乎所有市场带来不确定性。就短期而言，随着贸易谈判陆续展开，将密切观察对全球经济的影响，并与全球供应链伙伴及客户合作，以应对不确定性。同时，该公司也会仔细监控库存，并小心管理营运状况。

至于中长期来看，联发科认为，AI无所不在的大趋势依旧不变，并相信其前景仍稳固成长。该公司将继续专注于新项目的执行与关键技术投资，以进一步强化竞争力。凭借为客户创造的策略价值，其在AI大趋势中的几个新领域，持续有不错进展。

目前联发科在云端与边缘运算方面，都持续有佳绩传出。该公司携手英伟达设计搭载于个人AI超级计算机DGXSpark的GB10超级芯片，有多家品牌厂商将于下半年陆续推出相关终端产品，预期将可为联发科下半年的非手机业务带来新动能。

在今年1月的CES展会上，英伟达就正式发布了首款个人超级电脑ProjectDIGITS，其搭载了由英伟达与联发科合作开发的NVIDIAGB10GraceBlackwellSuperchip芯片，由BlackwellGPU和GraceCPU组成，并配备了128GBLPDDR5X內存和1TB/4TBNVMeSSD，能够运行超过2,000亿个参数的大型语言模型。

GB10GraceBlackwell超级芯片配备了英伟达最新一代CUDA核心和第五代Tensor核心，可提供高达1petaflop的AI性能，并通过NVLink-C2C芯片间互连到高能效的NVIDIAGraceCPU。该GraceCPU包括20个基于Arm架构建构的性能核心，这是由英伟达与Arm构架系统芯片设计的市场领导者联发科联合设计，提供了GB10芯片的一流的性能、能效和连接性。

联发科此前也指出，GB10构架基于英伟达GraceBlackwell平台，可为AI与云端科技生态带来突破性变革。与英伟达合作为开发者带来全球最小的AI超级电脑DGXSpark，不仅提供前所未有的1000TOPSAI性能，还能在本地端对参数量多达2,000亿的AI模型进行原型设计、微调和推理，将强大的英伟达AI搬到办公桌上。

联发科认为，上述产品不仅证明公司在高性能运算（HPC）芯片设计的能力，也能持续探索未来其他应用。

英伟达则表示，DGXSpark能顺畅地将模型导出至英伟达DGXCloud，或任何加速云端或数据中心基础构架，以小巧设计带来强大的性能与功能，让开发者、研究人员、数据科学家及学生得以突破生成式AI的极限，并加速各产业的工作负载。

根据英伟达的规划，包括宏碁、华硕、戴尔、技嘉、惠普、联想与微星，以及全球各地的渠道合作伙伴将自7月起开始供货DGXSpark相关产品。外界认为，这条产品线不但对英伟达巩固AI市场有利，对于联发科来说，GB10超级芯片合作案也是跨足AI业务发展的重要里程碑之一。

联发科认为，从中长期来看，AI无所不在的大趋势不变，前景仍稳固成长。在公司稳健的财务体质支持下，将继续专注于新项目的执行与关键技术投资，为客户创造策略价值，目前公司在AI大趋势中的几个新领域持续有不错的进展。

同时，联发科在企业级定制化芯片方面布局已久，正要开花结果。

联发科表示，随着市场不断寻求定制化芯片以提数据中心效率，也将带来更多生意机会。其灵活商业模式使客户能结合各种设计方式，包括规格设计（spec-indesign）等，以及有弹性的HBM安排、先进封装整合等，来优化客户的整体拥有成本（TCO）。

联发科评估，该公司从2026年起，企业级定制化芯片将能以贡献相当规模的年营收为目标，期望在此快速成长的市场中取得更多进展。

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