芯片制造商加速针对专业人工智能市场的高性能内存竞争。

随着专注于特定人工智能(AI)服务的定制半导体(ASIC)市场快速增长，亚马逊、谷歌和Meta等企业正成为高带宽存储器(HBM)市场的主要客户。随着此前专注于Nvidia和AMD等AI半导体公司的HBM供应商的多元化，预计生产HBM的三星电子、SK海力士和美光等公司将加剧存储器半导体行业的竞争。

据业内人士14日透露，三星电子、SK海力士和美光公司正在扩大面向ASIC设计公司的HBM产品供应。上个月，美光公司在其业绩发布会上提到，除了英伟达和AMD之外，ASIC平台公司也是HBM批量出货的四大主要客户。DAOL投资证券公司的研究员高永民分析称：“这反映出ASIC客户需求增长带来的信心。”

随着人工智能技术的迅猛发展，亚马逊、Meta和谷歌等科技巨头对AI模型专用定制半导体的需求急剧攀升，这直接推动了ASIC（专用集成电路）市场的快速增长。

之所以出现这一趋势，是因为Nvidia和AMD等企业生产的通用AI半导体产品不仅价格高昂，其性能与功耗之比也难以满足大规模AI模型的运行需求。通用芯片在面对特定AI任务时，往往存在算力浪费、能耗过高等问题，而ASIC能够针对具体场景进行优化，在提升效率的同时降低成本。

业界专家普遍预计，明年ASIC的出货量将超过Nvidia的AI半导体供应量，这标志着专用芯片在AI领域的应用将迎来里程碑式的突破。摩根大通的最新预测显示，今年全球AIASIC市场规模将达到约300亿美元（约41万亿韩元），年增长率超过30%。这一数据充分彰显了ASIC在AI硬件市场中的崛起势头，也预示着未来AI芯片市场的竞争格局将发生深刻变化，专用化、定制化将成为重要发展方向。

随着ASIC公司的快速发展，生产HBM的存储器半导体公司也在扩大供应。据悉，HBM市场领导者SK海力士正在向亚马逊、谷歌等公司以及博通的ASIC芯片批量供应HBM。据报道，三星电子也正在向博通等公司供应第五代HBM（HBM3E）。

随着亚马逊、Meta和谷歌等公司运营的AI模型专用定制半导体需求激增，ASIC市场也迎来了快速增长。这是因为Nvidia和AMD等公司生产的通用AI半导体产品价格高昂，而且其性能与功耗之比不足以运行AI模型。业界预计，明年ASIC的出货量将超过Nvidia的AI半导体供应量。摩根大通预测，今年全球AIASIC市场规模将达到约300亿美元（约41万亿韩元），年增长率将超过30%。

一位业内人士指出，“ASIC的供应量仍占整个HBM市场的10%左右，但事实上，过去主要集中在Nvidia和AMD的供应正在迅速多样化。”

分析表明，随着HBM4（第六代HBM）的推出，以及“定制HBM”生产（可根据客户所需的形状进行定制），竞争将从明年开始加剧。HBM4可以根据客户的性能要求进行设计，充当HBM的“逻辑芯片”。这种结构允许提供针对特定应用设计的ASIC优化的HBM。LS证券研究员崔永浩表示：“从明年开始，随着ASIC公司市场份额的不断增长，HBM客户将呈现多元化的前景。”

三星电子和SK海力士也将加大对HBM4市场设施的投资。从今年下半年开始，三星电子将把设施引入平泽园区的P4工厂，而SK海力士也将开始在清州M15X工厂安装设施，为量产集成HBM4的DRAM做准备。美光公司本月还将向主要客户提供HBM412层样品，并正在进入芯片质量验证阶段。与一般DRAM不同，HBM需要提前约一年通过预订单确认供货数量，因此据悉，美光公司将在年内向ASIC公司提供样品，以展开正式的量产谈判。

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